意法半导体发布3D激光雷达模块VL53L9
近期，意法半导体正式推出旗下首款一体化直接飞行时间（dToF）3D激光雷达模块VL53L9，以超紧凑的形态为低算力边缘AI系统带来了行业领先的高分辨率空间感知能力。
这款模块的尺寸仅为12.8mm × 6.1mm × 4.6mm，搭载意法半导体自研的堆叠式BSI SPAD传感器技术与创新超表面光学元件，可实现54°×42°的宽视场角，最高支持2268个独立探测区域，测距范围覆盖5厘米至9米，测距精度可达1%，帧率最高达100帧/秒。它摒弃了传统点扫描方案，采用双扫描泛光照明设计，既能减少运动伪影、消除探测盲区，还可同步输出2D红外图像与3D深度信息，大幅简化数据后处理流程，让小型MCU也能高效运行各类边缘AI空间感知应用。
VL53L9还集成了片上dToF处理单元与专用电源管理芯片，出厂前已完成全流程校准，无需用户二次调校，支持1.2V和3.3V双电源供电，通过MIPI或I3C接口输出数据，兼容各类主流CPU架构，同时获得Class 1激光安全认证，可直接回流焊接贴片，大幅降低了系统集成的难度与成本。
该模块可广泛适配多类边缘AI场景：在机器人领域提升小物体检测、SLAM建图与避障能力；在工业场景实现储罐、料箱的非接触式容积精准测量；在智能楼宇与智能家居中完成隐私保护下的人体存在检测与人数统计；在AR/VR设备中实现高精度手势识别、身体与手指骨骼追踪；在医疗健康场景支撑养老看护中的跌倒检测与患者状态监测。目前VL53L9已开启样片发放，计划于2026年7月初正式进入全球量产阶段。
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