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芯朋微电子重磅登场第六届中国深圳电机驱动与控制技术及应用论坛

佚名 2026-07-21 07:36:01

2026 电机驱动与控制技术及应用论坛

2026年7月16日，芯朋微电子（以下简称"芯朋微"）重磅亮相第六届中国深圳电机驱动与控制技术及应用论坛，携多款电机驱动产品在B5展位展出。展会期间，公司首次公开展示面向机器人机械臂驱动产品布局，并重点发布全面换代的全平台SiC半桥智能功率模块PN719XS、PN729XS、PN739XS系列，聚焦高效电机驱动芯片设计、功率器件创新与智能功率模块技术，与产业伙伴共同探索下一代电机驱动与控制技术发展方向。

首次亮相！芯朋微机器人机械臂驱动方案

芯朋微器件与电机驱动产品线负责人Rafael Xiao在论坛发表主题演讲，围绕电机驱动技术发展趋势，系统阐述了公司在高效电机驱动领域的最新产品布局与战略思考。演讲期间，芯朋微机器人机械臂驱动方案首次公开亮相，引发业界高度关注。

当前，机器人产业正加速向更高自由度、更高功率密度和更高能效方向演进，各关节对电机驱动的电压覆盖范围、功率等级、集成度和可靠性提出了显著的差异化要求。芯朋微基于四大驱动平台技术，全面部署从灵巧手指到髋部大关节九大关节的电机驱动方案，形成覆盖栅极驱动、H桥集成驱动、GaN半桥驱动及GaN半桥模块的全系列产品矩阵。

手指驱动：PN770x系列H桥集成驱动及PN771x系列双H桥驱动已量产，面向Coreless BDC微电机（6~12V / 1~3A）提供高集成度方案。中小功率关节驱动（颈部、腕部、踝部，30V~48V / 20~300W）：三相全桥栅极驱动ID2016及半桥驱动PN7051、PN7008已量产，支持三相FOC控制；大关节高功率驱动（肩部、髋部、腰/躯干等，48V/72V / 100~800W）：已量产ID2016、PN7051、PN7008；以驱动芯片、功率器件与先进封装技术的深度协同，支撑下一代大关节驱动系统性能跃升。

全面换代！全平台电机半桥驱动智能模块首发

展会期间，芯朋微正式发布全平台SiC半桥智能功率模块（SiC HB-IPM）PN719XS、PN729XS、PN739XS系列。该产品基于公司行业领先的半桥驱动平台与SiC器件技术，覆盖30W~1000W全场景电机驱动应用，包括工业机器人关节伺服、协作机械臂、高频变频器、电主轴、变频风机/压缩机及智能家电等终端市场。

SiC半桥智能功率模块（SiC HB-IPM）

深耕功率系统芯片：从工业到机器人机械臂驱动的动力革新

能源结构转型、智能制造升级与机器人爆发三重变量叠加，电机驱动作为连接"电"与"动"的核心枢纽，正面临效率极限突破与场景复杂度激增的双重挑战。芯朋微锚定功率系统芯片主航道，以驱动芯片、功率器件、智能功率模块三大产品线为纵深，以芯片级技术创新驱动系统级能效跃升。公司将持续强化工业控制、新能源汽车、智能家电及机器人机械臂驱动等关键场景的全栈解决方案能力，联合产业链生态伙伴，共建高效、可靠、智能的电机驱动技术底座。

面向机器人机械臂驱动，芯朋微已构建覆盖灵巧手微电机至髋部大关节的完整驱动产品矩阵，依托高压半桥、低压全桥、智能功率模块、GaN驱动四大技术平台，持续推进高功率密度、高响应速度驱动方案的迭代升级，助力机器人产业突破"动力瓶颈"，进入规模化商用新阶段。

芯朋微电子

芯朋微电子（Chipown）成立于2005年，2020年在科创板上市（688508），总部无锡，并在苏州、上海、深圳等地设有研发中心和客户支持机构。公司专注电源与电机功率芯片研发，提供覆盖高低压电源、数字电源、驱动控制及功率器件的完整解决方案，秉持“以先进芯片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人”的理念，持续深耕智能家电、电机驱动、工业、新能源车及AI服务器等重点领域。如需了解更多选型方案，请访问芯朋官网：www.chipown.com.cn

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