传统淡旺季周期自2026 年以来被印制电路板（PCB）行业打破，持续涨价由此席卷全产业链。高速PCB价格已上涨超过三倍，一些订单甚至排到2027年，新余木林森电子、建滔等产业链相关企业也宣布涨价；与价格上行同步发生的，是高端PCB扩产不断加速。

全线承压，成本压力形成价格传导链

推理应用、商业化落地和全球化扩张，如今已成为AI从大规模预训练全面延伸的新阶段。AI服务器、高速网络交换机等计算基础设施随之大规模部署，为PCB行业注入了强劲的结构性增长动能。

深圳市九鼎创展科技有限公司总经理刘启明在接受央视财经采访时指出，PCB涨价首先是从高速PCB涨起，高速PCB主要应用在很大的算力服务器主板上，高速PCB涨价已经远远超300%。

IDC预测，2026年全球AI服务器出货量或将突破200万台，同比增幅高达55%。这一爆发式增长带动高端PCB市场需求激增超110%。更为关键的是，AI服务器在架构设计与硬件堆叠上的复杂性，AI服务器所用PCB的层数可达30层以上，高端产品达70到100层，使得单台AI服务器所需的PCB价值量飙升至普通服务器的近10倍。

另一组Prismark的数据显示，AI 服务器相关PCB市场2024—2029年年均复合增速将达到 18.7%；其中，AI 服务器相关HDI 的年均复合增速为 29.6%，AI 相关 18 层及以上多层板年均复合增长率为 33.8%，远远超过PCB行业平均增速。

需求端指数级增长，叠加供给端高端产能扩张周期漫长，形成双重挤压。头部厂商不仅在手订单对应的生产已满负荷运行，排期也被深度锁定到2027年。

这一成本压力迅速传导至下游，导致PCB成品价格普遍上涨40%至80%。行业巨头建滔积层板在2026年7月6日宣布，将旗下产品(所有厚度)涨价10%-15%，其中FR-4（1.3mm以上厚度）涨价15%，此外铜箔加工费1.50z以下涨价5元/KG、2z涨价8元/KG。在这之前，建滔已经在5月由于铜价、玻璃布价格上涨发过涨价函，其中PP材料涨价20%，板料涨价10%。

PCB大厂木林森全资子公司新余木林森电子有限公司发布涨价通知函也宣布，自7月7日起，其全系列PCB产品价格上调10%-15%。早在6月12日（价格上调20%）和6月17日（价格上调10%），木林森就已经宣布上调产品价格，在短短26天内的第三次调价，累计涨幅逼近45%。

就目前情况而言，需求爆发和材料短缺的双重压力共同推动了此轮PCB涨价。需求端源于AI服务器需求爆发式增长；材料端则是覆铜板（CCL）、电子玻纤布、铜箔等接连涨价，

电子铜箔、电子级玻璃纤维布（电子布）和树脂共同构成覆铜板（CCL）的三大核心原料，对应成本占比约为42%、19%、26%；覆铜板本身则占PCB 成本 85% 以上。这几类原材料存在刚性供给缺口，影响因而向整个产业链传导。

电子布是覆铜板的核心绝缘骨架，主流型号包括7628 厚布、2116 中薄布、1080 超薄布，其中1080 超薄布厚度约为 0.053mm，PCB 层数可达 20–78 层，主要用于AI 服务器、高端 GPU中。目前来看，全品类电子布价格呈现普涨态势，卓创资讯数据显示，今年7月7628规格电子布报价已升至 8.4-8.8 元 / 米，单月环比涨幅超 16%。反观2025年10月10日，行业两大头部厂商同规格 7628 电子布出厂报价仅为 4.3-4.5 元 / 米，全年价格涨幅近乎翻倍。

PCB 厂商在多重成本压力之下已无力自行消化，只能把成本传向下游终端。沪电股份指出，高阶PCB正在向超低损耗树脂、特种高性能玻 纤布及超低轮廓铜箔（HVLP）加速演进，但工艺壁垒严苛且存在良率瓶颈，导致部分高端原材料出现阶段性产能受限、供应偏紧的状态。

产业布局与价值重构：高速PCB进入技术为王阶段

普涨的浪潮下，真正引领本轮行情的是技术壁垒极高的高速PCB。高速PCB是由信号完整性效应主导设计决策的电路板。当数字信号的上升/下降时间短到一定程度，信号在PCB走线上的传输就会呈现出“传输线效应”，引发反射、串扰、衰减等问题，导致信号失真。

224Gbps、448Gbps乃至更高，已成为AI服务器内部数据传输速率迈向的水平。配套方案也在跟进：安费诺等连接器厂商已提供支持224G传输的高速背板连接器等方案；金发科技的新一代LCP材料传输速率已经达到224Gbps，能够用于AI服务器架构。

同样PCB也需要满足AI服务器技术要求，例如高层数与高密度，AI服务器主板层数可达30层以上，高端产品甚至达到70-100层，以实现复杂的布线和电源分配。此外，还需要采用低损耗的覆铜板和超低轮廓的HVLP铜箔，限度减少信号在传输过程中的能量损失。另外，高速信号下方必须有完整的参考平面，为信号提供稳定的回流路径，防止信号完整性恶化。

不同于普通 PCB 负责连接与承载的功能，高速 PCB 需要同时解决高密度布线、低损耗材料、多层压合稳定性等难题。这些技术需求使得高速PCB的生产工艺极其复杂，良率控制难度大，产能扩张周期长。

为响应市场需求，国内头部厂商目前正集中投入资金，扩充高端PCB产能。

可适配英伟达GB200、GB300等新一代主流AI服务器平台的产品，来自已经通过英伟达78层M9级正交背板认证的沪电股份。

在常州金坛，沪电股份规划搭建孵化平台，纳入CoWoP等前沿技术及mSAP等先进工艺，形成“研发-中试-验证-应用”闭环体系。公司还将布局光铜融合等下一代技术方向，系统改善产品的功能集成、电源分配与信号传输能力。等相关技术工艺通过成熟验证并达到产业化条件后，高密度光电集成线路板规模化生产线将启动投建。

胜宏科技具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI 的技术能力，公司还在积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证。公司已经成为英伟达GB200/GB300、Rubin平台一级供应商。公司

公司目前的PCB 产能相对紧张，泰国工厂正在作为扩产项目建设。胜宏科技预计，从中期看，高端产品供给仍然偏紧；原因在于高端PCB产能扩张需要较长周期，设备、工艺壁垒又高，新增扩产项目难以在短期转化为有效产能供给。

高端算力PCB及FC-BGA载板是深南电路正在加快布局的方向。算力基础设施建设带动需求增长，使2026年一季度PCB通信、数据中心占PCB 收入占比较上一季度提升。广州封装基板项目方面，FC-BGA类封装基板的22层及以下产品已量产，24层及以上产品仍按期开展技术研发和打样。

用于AI 服务器、交换机等领域的公司现有高速高密高多层PCB产品，将是公司无锡深南电路AI算力电子电路产品项目的主要产出。项目总投资45.36亿元，计划以募集资金 投入36亿元。

小结：

胜宏科技针对数据通讯应用领域PCB需求近年来的爆发式增长，归纳出变化趋势的两大方面：

“一方面，许多同行相继调整战略，把资源向该领域集中，希望借助激进的资本开支和产能扩张进入市场，并获得一定市场份额。伴随行业产能不断扩张、新增产能逐步投产，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来竞争可能走向同质化和白热化，利润空间或遭遇结构性挤压；

另一方面，PCB技术跃迁正在数据通讯应用领域改变PCB 行业的价值分布格局与竞争边界，行业可能形成“入场者多、通关者少”的局面。由此，高阶PCB产品市场将加快集中到拥有顶尖研发积淀和全球化产能协同能力的 行业头部梯队，结构性分化也会明显呈现。”

由AI算力引发的这轮PCB涨价潮，将催化产业结构升级。企业能否掌握技术实力并精准占据高端市场位置，将成为决定其未来命运的关键。