落幕不止步｜以芯赋能AI边缘智能：中科昊芯交出行业全新答卷
为期三天的2026慕尼黑上海电子展圆满收官。作为电子行业极具影响力的顶级盛会之一，本次展会汇聚全球产业链上下游企业，共探电子技术、嵌入式控制、边缘AI、国产化芯片的未来发展趋势。
在N5.629展位，中科昊芯携全新AI边缘智能芯片正式公开亮相，以RISC-V指令集架构、全栈国产化能力、场景化落地方案，与来自工业控制、智慧能源、汽车电子、智能家电、具身智能等领域的众多客户与合作伙伴深度交流，圆满完成本次展会展示、技术交流、生态共建之旅。
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01新品首发｜自研异构算力，重构端侧AI能力边界
本次展会最大亮点，是中科昊芯全新的AI边缘智能芯片首次公开亮相。
基于中科昊芯自研的RISC-V DSP+双核异构打造，新品深度结合工控与端侧智能应用需求，在超低功耗、本地AI推理、实时算力响应、高稳定性四大维度实现全面领先。配套成熟完善的软硬一体开发套件与完整开发生态，大幅降低客户AI产品落地门槛，帮助企业快速完成产品智能化升级与国产化替代。
相较于传统通用芯片，本次发布的AI边缘芯片更加聚焦工业级边缘场景，可广泛适配机器人关节运动、车辆动力系统、智能家电部署等实时控制应用，完美匹配工业智能化、设备小型化、算力本地化的产业趋势。
02现场直击｜实景方案落地，技术实力可视化
展会期间，中科昊芯展位持续迎来超高人气。众多行业工程师、研发团队、方案商与投资方莅临交流，近距离体验自研芯片带来的智能算力优势。
本次现场展出多款实景Demo应用方案，将芯片算力、算法适配、整机落地效果直观呈现：从动力系统运行、边缘智能分析，到高精度电机控制、多设备联动智能终端，全方位展示中科昊芯“芯片+算法+工具+方案”的全链条服务能力。
针对客户普遍关注的国产化替代、算力适配、项目周期、量产稳定性、算法移植优化等问题，我司技术团队逐一细致解答，结合客户实际项目需求，提供定制化、可落地、可量产的专属解决方案，收获大量精准合作意向。
03全系矩阵亮相｜夯实国产芯自主化底座
除全新AI边缘智能芯片外，中科昊芯全系主力产品同步集中展出：
全系产品线布局完善，形成完整、成熟、可规模化量产的国产芯片产品矩阵，持续为各行业提供高可靠、高性价比的自主可控核心硬件支撑。
04展会收官｜初心不改，深耕边缘智能新未来
展会落幕，是交流的终点，更是合作与创新的起点。
随着人工智能、边缘计算、算力革命浪潮持续推进，端侧AI正在从“可选功能”变为“行业刚需”。中科昊芯将持续聚焦RISC-V DSP+双核异构技术深耕，持续迭代AI边缘算力产品、优化开发生态、丰富场景化解决方案。
未来，我们将继续以硬核自研能力，助力行业客户降本增效、加速产品迭代、实现核心芯片自主可控，与广大合作伙伴共拓边缘智能万亿新赛道，共建国产芯片新生态。
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