随着生成式AI浪潮席卷全球，企业级数据中心市场迎来需求爆发，PC及消费类市场表现相对平淡。根据CFM闪存市场数据，2025年全球SSD主控市场共出货约4.012亿颗，其中，企业级SSD主控出货量约6300万颗，占比约16%。中国作为全球第二大企业级SSD市场，当前主要市场份额仍被国际厂商所占据，国产化需求日益强烈。 近日，在CFMS Memory大会上，来自平头哥半导体产品总监周冠锋带来了“做智能化时代更好的存储底座”为题进行主旨演讲，重点介绍了企业级SSD主控芯片镇岳510的最新生态建设和商业化进展，阐述了镇岳510通过架构和算法创新提升存力。 

AI加速商业化引爆存储需求，QLC成为AI存储新趋势

 在AI从训练转向推理的关键节点，AI加速商业化引爆存储需求。周冠锋表示，在当下AI算力稀缺的时候，客户可以通过使用高性能、低成本的SSD来赋能AI推理能力得到大幅度提升。用了KV Cache以后，AI推理的能力可以提升100倍。 AI浪潮下，存储的价值正在提升，存储是AI胜负的关键手。一个行业要持续健康发展，我逐渐看到AI产业一起赚钱的路线图。2026年，英伟达黄仁勋表示未来的数据中心不再是存储文件的仓库，而是生产Token（AI生成的基本单位）的制造工厂。全球已经创造出100万种Agent，运行Agent，生成出易于获得的Token。KV Cache是AI推理市场最为关键的技术之一，这对底层的架构有更加严苛的需求。 在基于Transformer架构的大模型自回归生成过程中，每生成一个新的Token，都需要访问之前所有Token的Key和Value向量。如果不使用缓存，历史Token的KV矩阵需要在每次推理时重复计算，导致计算复杂度高达O(N²)。KV Cache通过将已计算的KV状态缓存起来供后续步骤复用，将计算复杂度降低到O(N)，从而避免了巨大的冗余计算。 Trendforce统计显示，现在每年云端存储数据发生重大变化，由AI生成的温热数据存储量占比快速提升，2025年，新增云端存储数据中AI数据占比达到25%，而且比例还在快速增加。在AI产生25%的数据中，温数据和热数据占比超过90%，超过一半都是热数据。 当AI从训练转向推理过程中，数据来源发生变化，数据访问的范式发生变化，作为服务于数据的存储系统一定要进行AI存储三个维度再平衡，包括所使用的存储介质。再平衡的结果是，最适合的存储介质是QLC SSD，是AI推理时代的主流存储介质。 QLC SSD具备三大优势：一、高密度，使用QLC SSD，在一个数据中心2U的服务器节点实现超过PB级的容量，标志着企业级存储架构正在经历一场深刻的变革。这一技术突破不仅是硬件参数的提升，更意味着数据中心在空间、能效、成本以及AI基础设施演进等多个维度迎来了质的飞跃。 二、高读性能，三是低功耗和出色的能效比，一个QLC SSD可以达到百万级POS，是HDD的千倍以上，可以达到高能效比，使用QLC SSD可以在更小的机架空间（如2U机箱）内提供PB级的存储容量，大幅节省了宝贵的机房空间。同时，更少的硬盘数量也意味着更低的整体功耗和散热需求，从而显著提升了数据中心的能效比，降低了长期的运营与电力成本。 QLC SSD的短板在于写入性能较差和耐用性较低，使用寿命4000多次，寿命只是现有TLC的一半；此外性能更加不可预测，GC触发时间不可控制，I/O性能抖动，抖动幅度大于TLC，这些缺陷必须通过其他技术进行弥补。 

ZNS+QLC联合设计释放价值，镇岳510主控芯片为AI负载优化赋能

 ZNS技术，ZNS（Zoned Namespaces，分区命名空间）是一种现代存储技术，主要应用于企业级固态硬盘（SSD）。它通过将存储空间的控制权从硬盘内部上移至主机系统，从根本上改变了数据写入的方式，旨在解决传统SSD的性能与寿命瓶颈。 ZNS+QLC联合设计具备三大优点：一、性能，降低写方案，显著提高顺序写入性能；二、寿命，减少垃圾回收，提高磨损均衡效率，降低SSD磨损；三、成本，大幅减少OP空间，释放28%的NAND空间，降低DRAM容量。 平头哥推出高性能企业级SSD主控芯片镇岳510，单盘可以支持128T容量，广适配，全面支持DDR4/DDR5,支持QLC/TLC NAND，在4KB IU配置下即可支持32TB以上的存储容量，轻松应对AI训练、分布式存储、在线交易等场景下日益增长的数据量挑战。 镇岳510支持PCIe 5.0接口，IO处理能力高达3400K IOPS，数据带宽可达14GB/s。通过软硬件深度融合的架构创新，其读写时延低至4μs，比业界主流水平降低30%以上；该芯片在阿里云EBS的读写混合场景下，时延压缩甚至可达92%。这相当于在同等资源条件下，帮助阿里云EBS客户承载更多访问量，间接实现降本增效。 镇岳510原生支持ZNS（Zoned Namespaces）协议，能够将盘内FTL层上移至存储系统，有效消除“SSD接口税”。该芯片2023年量产，2024年导入，到目前与阿里云多部门合作，在阿里EBS、CPFS、对象存储等领域合作，上线超过一年。 据悉，继去年忆恒创源基于镇岳510打造了业界首款具有100万IOPS 4K随机写性能的PBlaze7 7A40系列企业级SSD后，得瑞领新也依托镇岳510开发了其首款支持PCIe5.0接口的高性能NVMe SSD——D8000系列。借助镇岳510带来的提升，D8000系列产品性能功耗比较得瑞的上一代产品（PCIe4.0）提升70%以上，可满足AI训练、实时数据分析等需求。同时，镇岳510还正在与佰维存储展开系列合作，相关产品也将不日面世。 周冠锋透露，到2026年1月底，镇岳510发货数量达到50万片。