中科创达出席2026高通汽车技术与合作峰会
2026年6月4日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举行。中科创达围绕智能汽车、端侧AI和具身智能等方向，展示从操作系统、AI软件栈到硬件平台的全栈能力。在“具身智能生态与产业协作分论坛”上，中科创达副总裁杨新辉发表《赋能具身智能企业加速成长》主题演讲，分享中科创达如何通过 AIOS、端侧AI与高通平台协同，帮助具身智能企业突破从PoC验证到规模化量产的工程化挑战。
具身智能加速走向真实场景，端侧实时智能成为制胜关键
随着VLA/VLM、多模态感知和世界模型快速发展，具身智能正加速进入真实应用场景。与此同时，越来越多模型需要在本地运行，对异构算力调度、实时控制和功耗管理提出更高要求。从PoC到量产，具身智能企业普遍面临端侧模型部署、小脑实时控制以及复杂系统集成三大挑战。
面向三大痛点，中科创达提供端到端解决方案
围绕具身智能企业最迫切的落地需求，中科创达提出以“AIOS + 端侧 AI + 高通硬件平台”为核心的解决方案，将大脑端智能、小脑端实时控制和硬件平台工程化能力打通，帮助客户更快完成从原型验证、样机开发到量产导入的迁移。
痛点一：大脑端部署压力上升，端侧 AI 需要更高效
创达对策：针对端侧大模型部署需求，中科创达基于高通平台提供模型量化、算子优化和异构加速能力，提升VLA/VLM等模型运行效率，降低功耗与资源占用，帮助客户实现更稳定的本地AI推理。
痛点二：小脑端控制要求毫秒级响应，实时系统能力决定执行稳定性
创达对策：面向运动控制和传感反馈的实时需求，中科创达基于RTOS实时底座提供确定性调度、低延迟通信及安全机制，并完成高通平台软硬件深度适配，保障机器人控制链路稳定运行。
痛点三：工程化集成复杂，量产迁移周期长
创达对策：围绕量产落地，中科创达提供从SoC选型、模组、控制器到系统集成的一站式工程化能力，通过统一硬件平台和标准化软件架构，降低开发成本，缩短产品导入周期。
凭借在智能汽车领域积累的软件平台、AI技术和量产经验，中科创达正将成熟能力延伸至具身智能领域。未来，公司将携手高通等生态伙伴，为机器人企业提供从原型验证到规模化量产的完整支撑，加速具身智能在更多真实场景落地。
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