莫仕以创新连接架构:筑牢可扩展AI基础设施的底层支撑
近期，Molex莫仕正通过持续迭代的高速互连技术与全链路架构设计，为下一代可扩展AI基础设施搭建起稳定、高效、可灵活扩容的连接底座，破解高算力场景下的传输瓶颈。
AI集群的规模化扩张，对物理层互连系统提出了前所未有的严苛要求：每一条连接通道都需要承载超高带宽，同时尽可能降低信号损耗，否则海量数据在算力节点之间传输时，就会出现延迟飙升、数据丢包的问题，直接拖慢整个AI集群的训练效率。莫仕早在多年前就针对这一趋势展开了前瞻性布局，通过与头部AI厂商、超大规模数据中心运营商开展深度联合研发，从设计最早期阶段就介入客户的系统架构规划，覆盖硬件结构、信号完整性、机械可靠性等全维度需求，为客户提供定制化的全链路连接方案，而非单一的连接器产品。
针对当前行业面临的高速传输痛点，莫仕推出的224G PAM4高速连接产品体系，已经成为下一代AI数据中心的核心支撑技术。过往传统的PCB直连走线方案，在长距离传输场景下会出现明显的插入损耗，在高频段信号衰减问题尤为突出，很难满足AI集群内部大带宽数据流转的需求。莫仕创新研发的Flyover双轴飞线连接架构，通过优化的连接器与线缆组合设计，大幅降低了长通道传输过程中的总插入损耗，相比传统PCB走线方案能实现更长的有效传输距离，让AI服务器、加速模块之间的高速数据流转更加顺畅，无需为了信号完整性牺牲集群的部署规模。
为了进一步突破PCB过孔带来的信号损耗瓶颈，莫仕还在合封铜互连（CPC）技术方向持续深耕，通过优化模块内部的连接路径，减少信号在PCB与连接器过孔处的不必要损耗，为高密度共封装算力模块提供了更优的互连选择。同时，针对OCP开放加速基础设施项目提出的OAM开放加速模块标准，莫仕推出的Mirror Mezz Hermaphroditic连接器产品，凭借高密度、低插入损耗的设计优势，完美适配了风冷、液冷等不同散热形态的加速模块，让多模块之间的互连拓扑更加灵活，大幅提升了AI集群的模块化程度与后期扩容便利性。
面向高密度部署的场景需求，莫仕的NearStack HD连接器系统也实现了技术突破，在极小的微型化封装里满足了PCIe Gen-6标准64Gbps的传输性能，在有限的PCB空间里最大化利用板面资源，在不增加机柜体积的前提下，进一步提升单台AI服务器的I/O密度，让单位空间内能部署的算力规模再上一个台阶。
从224G全系列高速产品矩阵，到覆盖模块内、板间、机柜间全链路的互连方案，莫仕正在用全栈式的连接技术创新，解决AI基础设施规模化扩张过程中的核心传输痛点。这些经过实际场景验证的可扩展连接架构，正在帮助超大规模数据中心实现更快的部署速度、更灵活的算力扩容能力，为下一代AI集群的持续迭代扫清互连层面的障碍，成为AI算力网络不断向外延伸的坚实“神经脉络”。
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